分類: 百科 常識(shí)詞典 編輯 : 常識(shí) 發(fā)布 : 04-03

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為什么 SSD 拷貝大量數(shù)據(jù)會(huì)發(fā)熱嚴(yán)重？硬盤似乎連續(xù)拷貝大量數(shù)據(jù)時(shí)的情況要好一些。和 SSD 的類型有關(guān)（MBA的SSD）？還是和本身的原理有關(guān)？3 個(gè)答案

答案 1：

傳統(tǒng)磁盤大致分兩部分，機(jī)械裝置（盤片，磁頭和機(jī)械馬達(dá)）和控制電路（磁盤緩存、步進(jìn)電機(jī)的精度控制，信號(hào)轉(zhuǎn)換等）；SSD也可以分為2部分，存儲(chǔ)器件（Flas-閃存顆粒）和 控制單元（因?yàn)镕las-特性，控制部分要均衡負(fù)載、回收垃圾空間、完成地址映射等）。工作時(shí)：傳統(tǒng)磁盤的發(fā)熱部分主要是機(jī)械部件（驅(qū)動(dòng)盤片運(yùn)轉(zhuǎn)的馬達(dá)，磁頭步進(jìn)電機(jī)）；SSD的發(fā)熱部件主要是控制電路。研究統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，磁盤在高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，功率為15~30W，SSD在高負(fù)載運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，功率為2~6W.用過(guò)幾塊SSD（Intel，OCZ等），我的感覺(jué)是，大量數(shù)據(jù)訪問(wèn)時(shí)，機(jī)械磁盤的發(fā)熱量更大。由于沒(méi)用過(guò)MBA，不知道是不是因?yàn)樯峥臻g不夠或者設(shè)備本身故障，導(dǎo)致SSD體驗(yàn)更差。

答案 2：

試著分析一下：

工作原理機(jī)械硬盤通常以衡定速度運(yùn)轉(zhuǎn)，額外運(yùn)動(dòng)的部分只是磁頭，發(fā)熱量雖然大，但是變化幅度不大。SSD 工作和閑時(shí)的耗能差別很大。對(duì)此 AnandTec- 網(wǎng)站做過(guò)測(cè)試，用市面上耗電最低的 HDD 和上一代 MBA 的 SDD 相比：硬盤讀寫時(shí)的耗電量只是閑時(shí)的 3 倍，SSD 讀寫時(shí)的耗電量是閑時(shí)的 10 倍。

Form-factorMBA 的 SSD 體積比 2.5 寸 SSD 硬盤小很多，芯片層疊，再加上 MBA 狹窄的-空間，發(fā)熱量比普通的 SSD 集中，加之鋁制外殼，熱量的變化更易被人感知。

芯片-的特點(diǎn)MacBook Air 使用的是東芝 OEM 的 SSD，相當(dāng)于市售版的 Blade X-gale，雖然-和 Kingston 低端的 SSDNow V+ 相同，但在測(cè)試中，這款 SSD 隨寫入次數(shù)的增加，性能下降的幅度很低，據(jù)估計(jì)是采用了的激進(jìn)（aggressive）的垃圾收集機(jī)制，所以芯片操縱數(shù)據(jù)塊的次數(shù)會(huì)增加，耗電和發(fā)熱也同步增加（但這個(gè)結(jié)論僅是推測(cè)而已）。

答案 3：

開(kāi)關(guān)電路存在電阻，電流的熱效應(yīng)使芯片發(fā)熱?？梢栽囋圀w驗(yàn)一下U盤讀寫時(shí)的溫度變化。

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