介紹
CPU的性能指標(biāo)有：
主頻：即CPU的時鐘頻率(CPU Clock Speed)，用來表示CPU的運(yùn)算、處理數(shù)據(jù)的速度。一般說來，主頻越高，CPU的速度越快。 外頻：就是系統(tǒng)總線的工作頻率，單位是MHZ，決定著整塊主板的運(yùn)行速度。 倍頻：指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。 前端總線（FSB)頻率：是直接影響CPU與內(nèi)存直接數(shù)據(jù)交換的速度。 工作電壓：指CPU正常工作所需的電壓。 CPU的位和字長：
位：在數(shù)字電路和電腦技術(shù)中都是用二進(jìn)制表示。代碼只有“0”和“1”，其中無論是0或1，在CPU中都表示一“位”。 字長：電腦技術(shù)中對CPU在單位時間內(nèi)能一次處理的二進(jìn)制數(shù)的位數(shù)。
緩存：緩存的結(jié)構(gòu)和大小對于CPU速度的影響非常大，CPU內(nèi)緩存的運(yùn)行頻率極高，一般是和處理器同頻運(yùn)作，工作效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于系統(tǒng)內(nèi)存和硬盤。（有一級緩存L1 cac-e、二級緩存L2 cac-e、-緩存L3 cac-e 說明：說明見補(bǔ)充部分） CPU擴(kuò)展指令集：指令集是提高處理器運(yùn)行效率的有效工具之一，CPU通過指令來計(jì)算和控制系統(tǒng)。 CPU內(nèi)核和I/O工作電壓：CPU的工作電壓分為內(nèi)核電壓和I/O電壓兩種。CPU的核心電壓小于等于I/O電壓。其中內(nèi)核電壓的大小是根據(jù)CPU的生產(chǎn)工藝而定，一般制造工藝越小，內(nèi)核工作電壓越低。 制作工藝：制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密度越高的方向發(fā)展的。 超流水線與超標(biāo)量：
超標(biāo)量：指在一個時鐘周期內(nèi)CPU可以執(zhí)行一條以上的指令。通過內(nèi)置多條流水線來同時處理多個處理器，其實(shí)質(zhì)是以空間換取時間。 超流水線：是通過細(xì)化流水、提高主頻，使得在一個機(jī)器周期內(nèi)完成一個甚至多個操作，其實(shí)質(zhì)是以時間換取空間。
內(nèi)置協(xié)處理器:含有內(nèi)置協(xié)處理器的CPU，可以加快特定類型的數(shù)值計(jì)算，某些需要進(jìn)行復(fù)雜計(jì)算的軟件系統(tǒng)，如高版本的AUTO CAD就需要協(xié)處理器支持。 亂序執(zhí)行和分枝預(yù)測：
亂序執(zhí)行：是指CPU采用了允許將多條指令不按程序規(guī)定的順序分開發(fā)送給各相應(yīng)電路單元處理的技術(shù)。 分支：是指程序運(yùn)行時需要改變的節(jié)點(diǎn)。分枝有無條件分支和有條件分支，其中無條件分支只需要CPU按指令順序執(zhí)行，而條件分支則必須根據(jù)處理結(jié)果再決定程序運(yùn)行方向是否改變，因此需要“分支預(yù)測”技術(shù)處理的是條件分支。
補(bǔ)充主頻用公式表示是：主頻=外頻×倍頻。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率就越高。 一級、二級、-緩存的說明如下：
L1高速緩存即一級高速緩存。內(nèi)置高速緩存可以提高CPU的運(yùn)行效率，這也正是486DLC比386DX-40快的原因。內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對CPU的性能影響較大，這也正是一些公司力爭加大L1級高速緩沖存儲器容量的原因。 L2高速緩存，指CPU外部的高速緩存。Pentium Pro處理器的L2和CPU運(yùn)行在相同頻率下的，但成本昂貴，所以Pentium II運(yùn)行在相當(dāng)于CPU頻率一半以下，容量為512K。 L3緩存分為兩種，早期的是外置，現(xiàn)在的都是內(nèi)置。-緩存可以進(jìn)一步降低內(nèi)存延遲，同時提升大數(shù)據(jù)量計(jì)算時的處理性能。
數(shù)據(jù)帶寬=（總線頻率*數(shù)據(jù)位寬）/8，數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲髮挾热Q于所有同時傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的寬度和傳輸頻率。 提示由于-結(jié)構(gòu)不同，并非所有的時鐘頻率相同的CPU的性能都一樣。所以并不能完全用主頻來概括CPU的性能。 高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。
